热敏电阻是开发早、种类多、发展较成熟的敏感元器件。热敏电阻由半导体陶瓷材料组成,利用的原理是温度引起电阻变化。温度低于tc时,晶界处的负电荷被极化电荷部分抵消,ege传感器,使得势垒高度大幅降低,晶界呈低阻状态;高于tc时,自发极化消失,晶界处的负电荷无法得到极化电荷势垒处于高位,晶界呈高阻状态。材料整体电阻急剧升高。
半导体如锗和硅晶体的能带结构,类似于绝缘体,导带中没有电子而价带是满带,但其间的禁带宽度较小,如硅约1.1ev,锗约0.7ev。常温下,由于热运动,少量在价带顶部的能量大的电子就可能越过禁带而升迁到导带中去成为“自由电子”,这些电子可以通过电子导电形成电流。
热敏电阻的电阻-温度特性可近似地用下式表示:r=r0exp{b(1/t-1/t0)}:r:温度t(k)时的电阻值、ro:温度t0、(k)时的电阻值、b:b值、*t(k)=t(oc)+27---。实际上,热敏电阻的b值并非是恒定的,其变化大小因材料构成而异,大甚至可达5k/°c。
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